价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话(tōngdiànhuà)打到了雷军的手机(shǒujī)上。
这是(zhèshì)一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心某处实验室人(rén)头攒动(réntóucuándòng),百十来号人正屏声围站在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的(de)核心团队(tuánduì),刚刚得到首批(shǒupī)流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证(yànzhèng),这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的(de)人(rén)是小米(xiǎomǐ)集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌(línbīn)、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程(zhìchéng)手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星(sānxīng)、华为之后,全球范围内第四家有此(cǐ)能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个(zhègè)历时(lìshí)十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片(xīnpiàn)”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布(fābù)。
在提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感(bèigǎn)振奋;另一派则不断抛出对(duì)这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在(zài)力争跻身第一(dìyī)梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技(kējì)公司“终局梦想”的决心体现。
“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果(rúguǒ)大家看到我们超越(chāoyuè)苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都(dōu)很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司未来十年(shínián)走向的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半(bàn)的“造芯(zàoxīn)”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤(yījiāo)。2014年,小米同样带着长期(chángqī)投入的决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得(wèidé)市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过(bùguò),中间看似放弃(fàngqì)的几年(jǐnián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。
直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用(yòng)什么项目打头阵的问题(wèntí)上,小米内部也有过犹豫和纠结。当时(dāngshí)有许多(xǔduō)选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这(zhè)颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难(zuìnán)的路。
再战“造芯”的小米,状态已完全不同(bùtóng)。
2021年的小米刚刚在(zài)前一年选择冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向(zhèngxiàng)增长(zēngzhǎng)的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外(wài)的公司(gōngsī),再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片(xīnpiàn)之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部(nèibù)人士表示,“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要(yào)以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新(xīn)业务部”,从第一天起就放在“体内(tǐnèi)”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便(biàn)加入小米成为第54号员工,先后负责(fùzé)过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员来自于(yú)内部抽调,但从外部招人却没那么容易(róngyì)。
小米造芯秘而不宣,本身就存在(cúnzài)解释成本(chéngběn)。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多(hěnduō)人,根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片(xīnpiàn)创业大热,更多从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新(xīn)业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不(bù)少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多(hěnduō)人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻(xīnwén)。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底人员规模接近千人。据界面新闻了解(liǎojiě),在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来(zhāolái)的成员大概各占三分之一(sānfēnzhīyī)。
小米正式立项研发大(dà)芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最(zuì)先进的工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个(yígè)非常重要的认知。”他认为手机(shǒujī)公司做芯片一定(yídìng)要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化(chāyìhuà)的产品(chǎnpǐn)。
彼时整个小米高管团队(tuánduì)都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片(xīnpiàn)业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人(liǎngrén)交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时最大的(de)感受就是,小米对自研芯片这件事是认真的,而且已经积累(jīlěi)了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发(kāifā)之后,小米需要证明的一个问题就是,玄戒O1的自研(zìyán)含金量究竟有多少?

图片来源:小米
从最核心的构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集(cóngjí)架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中(zhōng)提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(jùyǒu)某一特定功能的模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗(nénghào)比优势的布局,正是芯片设计环节(huánjié)的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备(jùbèi)芯片自研能力的公司曾经(céngjīng)走过的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士(rénshì)告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就(yícùérjiù)。
比如苹果第一(dìyī)代自研(zìyán)芯片A4举公司之力投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始(kāishǐ)采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的设计工作而言,小米(xiǎomǐ)实际上完成(wánchéng)了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都(dōu)能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复的(de)版图优化等巨量工作,才能获得(huòdé)很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过480种以上的(de)(de)标准单元库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成(wánchéng)。
另外,玄戒O1超大核最高主频(zhǔpín)为3.9GHz,达到(dádào)了(le)X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面(jièmiàn)新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器(chǔlǐqì)及外挂(wàiguà)第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎(jīhū)没有手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载(fùzài)能效表现(biǎoxiàn)优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品(chǎnpǐn),玄戒(xuánjiè)O1更多承担的是对市场的技术验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说(shuō)过,自己在确认投片之前曾反复(fǎnfù)询问团队“真的(zhēnde)检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否(shìfǒu)达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对(méiduì)团队输出这么大的(de)压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最密集的时候(shíhòu)每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式(zhèngshì)投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括(bāokuò)一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现(chéngxiàn)出来的玄戒O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测(shícè)单核性能(xìngnéng)成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米(xiǎomǐ)芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将(jiāng)密切关注产品上市后的用户反馈(fǎnkuì),这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务(yèwù)的未来。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本(chéngběn)就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再(zài)好(hǎo)的芯片也是赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样的压力(yālì)其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品(chǎnpǐn)定义、技术(jìshù)研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都(dōu)找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会(huì)偶尔给团队减压。“做芯片就要(jiùyào)稳扎稳打,不要期望(qīwàng)一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商(gōngyìngshāng)开会,突然一则整个业界为之震动的消息传来(chuánlái):OPPO哲库宣布关停,终止(zhōngzhǐ)芯片自研业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散(jiěsàn)。
虽说造芯九死一生是(shì)常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来(guòlái)。他向朱丹传达的信息很简单(jiǎndān):跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部(yèwùbù)举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对(duì)内传递此次造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇。
一名员工略带戏谑(xìxuè)回忆说,那天大家去开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还(hái)能不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止,其投入已超(yǐchāo)135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示(biǎoshì)公司会(huì)坚决扛住压力,下个五年,在核心技术(héxīnjìshù)研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密(bǎomì)要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度(chéngdù)依然可以在其职业生涯(zhíyèshēngyá)中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为(rènwéi)玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术(jìshù)条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研(zìyán)玄戒O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在B站上线,这是全网(quánwǎng)首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映(chōngfènfǎnyìng)了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受(jiēshòu)市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪(lǐbiāo)对本文亦有贡献)

界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话(tōngdiànhuà)打到了雷军的手机(shǒujī)上。
这是(zhèshì)一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心某处实验室人(rén)头攒动(réntóucuándòng),百十来号人正屏声围站在一起,等待见证他们自己的历史时刻。
就在前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的(de)核心团队(tuánduì),刚刚得到首批(shǒupī)流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证(yànzhèng),这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起后,开口说话的(de)人(rén)是小米(xiǎomǐ)集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌(línbīn)、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程(zhìchéng)手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星(sānxīng)、华为之后,全球范围内第四家有此(cǐ)能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个(zhègè)历时(lìshí)十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片(xīnpiàn)”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布(fābù)。
在提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感(bèigǎn)振奋;另一派则不断抛出对(duì)这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米造芯仍在(zài)力争跻身第一(dìyī)梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技(kējì)公司“终局梦想”的决心体现。
“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果(rúguǒ)大家看到我们超越(chāoyuè)苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都(dōu)很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司未来十年(shínián)走向的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半(bàn)的“造芯(zàoxīn)”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤(yījiāo)。2014年,小米同样带着长期(chángqī)投入的决心成立了松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得(wèidé)市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过(bùguò),中间看似放弃(fàngqì)的几年(jǐnián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用(yòng)什么项目打头阵的问题(wèntí)上,小米内部也有过犹豫和纠结。当时(dāngshí)有许多(xǔduō)选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这(zhè)颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难(zuìnán)的路。
再战“造芯”的小米,状态已完全不同(bùtóng)。
2021年的小米刚刚在(zài)前一年选择冲击高端化,并收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向(zhèngxiàng)增长(zēngzhǎng)的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外(wài)的公司(gōngsī),再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片(xīnpiàn)之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部(nèibù)人士表示,“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要(yào)以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新(xīn)业务部”,从第一天起就放在“体内(tǐnèi)”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便(biàn)加入小米成为第54号员工,先后负责(fùzé)过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员来自于(yú)内部抽调,但从外部招人却没那么容易(róngyì)。
小米造芯秘而不宣,本身就存在(cúnzài)解释成本(chéngběn)。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多(hěnduō)人,根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片(xīnpiàn)创业大热,更多从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新(xīn)业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不(bù)少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多(hěnduō)人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻(xīnwén)。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底人员规模接近千人。据界面新闻了解(liǎojiě),在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来(zhāolái)的成员大概各占三分之一(sānfēnzhīyī)。
小米正式立项研发大(dà)芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最(zuì)先进的工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个(yígè)非常重要的认知。”他认为手机(shǒujī)公司做芯片一定(yídìng)要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化(chāyìhuà)的产品(chǎnpǐn)。
彼时整个小米高管团队(tuánduì)都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片(xīnpiàn)业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人(liǎngrén)交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时最大的(de)感受就是,小米对自研芯片这件事是认真的,而且已经积累(jīlěi)了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发(kāifā)之后,小米需要证明的一个问题就是,玄戒O1的自研(zìyán)含金量究竟有多少?

从最核心的构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集(cóngjí)架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中(zhōng)提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(jùyǒu)某一特定功能的模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗(nénghào)比优势的布局,正是芯片设计环节(huánjié)的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备(jùbèi)芯片自研能力的公司曾经(céngjīng)走过的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士(rénshì)告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能一蹴而就(yícùérjiù)。
比如苹果第一(dìyī)代自研(zìyán)芯片A4举公司之力投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始(kāishǐ)采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的设计工作而言,小米(xiǎomǐ)实际上完成(wánchéng)了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都(dōu)能用好”,而是需要做大量后端设计创新,以及反复的(de)版图优化等巨量工作,才能获得(huòdé)很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过480种以上的(de)(de)标准单元库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成(wánchéng)。
另外,玄戒O1超大核最高主频(zhǔpín)为3.9GHz,达到(dádào)了(le)X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面(jièmiàn)新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器(chǔlǐqì)及外挂(wàiguà)第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎(jīhū)没有手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载(fùzài)能效表现(biǎoxiàn)优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品(chǎnpǐn),玄戒(xuánjiè)O1更多承担的是对市场的技术验证使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说(shuō)过,自己在确认投片之前曾反复(fǎnfù)询问团队“真的(zhēnde)检查好了吗?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否(shìfǒu)达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对(méiduì)团队输出这么大的(de)压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最密集的时候(shíhòu)每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式(zhèngshì)投片。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括(bāokuò)一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现(chéngxiàn)出来的玄戒O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米(xiǎomǐ)15S Pro整机常温实测(shícè)单核性能(xìngnéng)成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米(xiǎomǐ)芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将(jiāng)密切关注产品上市后的用户反馈(fǎnkuì),这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务(yèwù)的未来。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本(chéngběn)就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再(zài)好(hǎo)的芯片也是赔钱的买卖。”

这样的压力(yālì)其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品(chǎnpǐn)定义、技术(jìshù)研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都(dōu)找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会(huì)偶尔给团队减压。“做芯片就要(jiùyào)稳扎稳打,不要期望(qīwàng)一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商(gōngyìngshāng)开会,突然一则整个业界为之震动的消息传来(chuánlái):OPPO哲库宣布关停,终止(zhōngzhǐ)芯片自研业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散(jiěsàn)。
虽说造芯九死一生是(shì)常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来(guòlái)。他向朱丹传达的信息很简单(jiǎndān):跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部(yèwùbù)举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对(duì)内传递此次造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇。
一名员工略带戏谑(xìxuè)回忆说,那天大家去开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还(hái)能不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止,其投入已超(yǐchāo)135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示(biǎoshì)公司会(huì)坚决扛住压力,下个五年,在核心技术(héxīnjìshù)研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密(bǎomì)要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度(chéngdù)依然可以在其职业生涯(zhíyèshēngyá)中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为(rènwéi)玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术(jìshù)条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研(zìyán)玄戒O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在B站上线,这是全网(quánwǎng)首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映(chōngfènfǎnyìng)了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受(jiēshòu)市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪(lǐbiāo)对本文亦有贡献)

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